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| LSIテスタ | 日本ヒユーレットパッカード | HP83000 F240i | 256ピン, 240MHzまで測定可能なLSIテスタ |
| 電子ビーム (EB) テスタ | アドバンテスト | E1380A | HP83000とドッキングして, デバイス内部の波形を電子ビーム (EB) により測定する装置. |
| 集束イオンビーム装置 (FIB) | マイクリオン (製造), 東京エレクトロン (販売) |
MICRION 2500 | 集束イオンビーム (FIB) により, デバイスの修正を行う装置. |
| セミオートプローブ装置 | ESJ | SAP-12 | ステージの移動によりウェハ上の多数のデバイスを自動的にプロービングする装置 |
| 静電プロッタ | NSカルコンプ | X2020Super | A0までの出力が可能なカラー静電プロッタ |
| ダイボンダ | ウェストボンド (製造), 完エレクトロニクス (販売) |
7200AR | チップ (ダイ) をパッケージの上に載せて, 接着 (ボンディング) を行う. |
| セミオートワイヤボンダ | 4500B | パッケージとチップ間を金線 (ワイヤ) で接続する (ボンディング) を行う. |