京都大学 VDECサブセンター

ニュース

    令和1年度 第1回VDEC CAD講習会のご案内
    京都大学 VDEC サブセンターでは, 令和1年度 第1回 VDEC CAD 講習のサテライト中継を実施いたします.

概要

京都大学VDECサブセンターは, 総合研究7号館 地下1階 B29号室 (約84m2) に, 各種測定器, 設計用ワークステーションをおいています.

部屋の見取り図

目次

  1. 測定機器一覧
  2. VDEC仕様サブボードプロジェクト
  3. 測定機器類操作マニュアル
  4. 大規模集積回路講座よもやまマニュアル集
  5. 東京大学VDECへのリンク
  6. 1662Eマニュアル (英語)

主な測定用機器

LSIテスタ 日本ヒユーレットパッカード HP83000 F240i 256ピン, 240MHzまで測定可能なLSIテスタ
電子ビーム (EB) テスタ アドバンテスト E1380A HP83000とドッキングして, デバイス内部の波形を電子ビーム (EB) により測定する装置.
集束イオンビーム装置 (FIB) マイクリオン (製造),
東京エレクトロン (販売)		 MICRION 2500 集束イオンビーム (FIB) により, デバイスの修正を行う装置.
セミオートプローブ装置 ESJ SAP-12 ステージの移動によりウェハ上の多数のデバイスを自動的にプロービングする装置
静電プロッタ NSカルコンプ X2020Super A0までの出力が可能なカラー静電プロッタ
ダイボンダ ウェストボンド (製造),
完エレクトロニクス (販売)		 7200AR チップ (ダイ) をパッケージの上に載せて, 接着 (ボンディング) を行う.
セミオートワイヤボンダ 4500B パッケージとチップ間を金線 (ワイヤ) で接続する (ボンディング) を行う.

サブボード

この度, VDECに導入されているテスタで共通に使用できるDUTボードを製作しました. これにより, VDEC推奨のピン仕様を守っている限りは, すぐにデバイスの測定が開始できます. 詳しくは, VDEC仕様DUTボードマニュアルを参照下さい.

VDECサブセンター機材利用マニュアル

  1. 10号館地下メインテナンス用マニュアル (京大内のみアクセス可).
  2. FIB
  3. カルコンププロッタ
  4. セミオートワイヤボンダ
  5. HP82000, HP83000
  6. EBテスタ
  7. ワークステーション
vdec.kuee.kyoto-u.ac.jp